針對(duì)覆銅板的耐高溫要求，分別使用胺類固化劑4，4’一二氨基二苯砜(DDS)、4，4'-二氨基二苯醚(ODE)和乙二胺(EDA)固化改性雙酚A型環(huán)氧樹脂，研制適用于耐高溫覆銅板的環(huán)氧樹脂固化物。用示差掃描量熱法(DSC)研究其固化過(guò)程，討論了固化劑用量、固化劑種類及固化溫度等因素對(duì)固化物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，固化物耐熱性最好的配比不是化學(xué)計(jì)量，而是偏離化學(xué)計(jì)量，在理論用量的基礎(chǔ)上適當(dāng)增加固化劑用量，可有效地提高固化產(chǎn)物的玻璃化溫度Tg值；使用芳香胺類固化劑固化雙酚A型環(huán)氧樹脂，其固化產(chǎn)物有較高的玻璃化溫度，可以滿足覆銅板耐高溫的要求。

       環(huán)氧樹脂作為復(fù)合材料的基體材料，因其綜合性能好、固化方便、適用范圍廣而備受重視。用環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料制備使用溫度不太高的結(jié)構(gòu)件，既能滿足強(qiáng)度要求、減輕構(gòu)件重量，又可節(jié)約能源、降低成本、減少內(nèi)應(yīng)力，已被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料一覆銅箔層壓板(簡(jiǎn)稱CCL)的制備。上個(gè)世紀(jì)九十年代以來(lái)，電子工業(yè)的發(fā)展日新月異，印制線路板向著高密度、高精度多層次、高可靠性和高頻化方向發(fā)展，這對(duì)CCL的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、耐化學(xué)性等方面提出更高的要求。覆銅板的這些特性均與環(huán)氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg是基材保持剛性的最高溫度)有關(guān)。

       在環(huán)氧樹脂CCL行業(yè)中，大量采用溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙氰胺固化劑、咪唑促進(jìn)劑、二甲基乙酰胺和乙二醇甲醚溶劑，其Tg -般為130°C左右，已不能單獨(dú)勝任高Tg、高溫耐熱覆銅板的任務(wù)，因此研制出能耐高溫的基板材料具有十分重要的實(shí)用價(jià)值。為了提高樹脂基體的Tg，通常采用多官能團(tuán)樹脂，如諾伏拉克環(huán)氧樹脂，提高交聯(lián)密度，Tg也相應(yīng)提高，同時(shí)基板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、化學(xué)性能也相應(yīng)得到改善。在固化體系中引入耐熱基團(tuán)和剛性結(jié)構(gòu)，也可以提高基體的耐熱性。還有些利用芳香族聚酯和芳香族聚酰胺插入到環(huán)氧樹脂閘。筆者使用芳香胺類固化劑，在環(huán)氧樹脂分子結(jié)構(gòu)中固化改性引入耐溫基團(tuán)，提高固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg值，研制滿足耐高溫覆銅板用的環(huán)氧樹脂固化物，為生產(chǎn)高Tg的塑料合金提供原料。采用示差掃描量熱儀(DSC)法，研究了環(huán)氧樹脂和芳香胺類固化劑組成的固化體系的固化過(guò)程，討論了不同固化劑種類、固化劑用量等因素對(duì)固化產(chǎn)物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的影響。

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