工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)發(fā)展對(duì)導(dǎo)熱材料提出了更高要求，除導(dǎo)熱性外，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能，如質(zhì)輕、易加工成型、抗沖擊、耐化學(xué)腐蝕、熱疲勞性能優(yōu)異、優(yōu)良電絕緣性能及化學(xué)穩(wěn)定性等。傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料如金屬和金屬氧化物及其它非金屬材料已無(wú)法滿足一些特殊場(chǎng)合的絕緣導(dǎo)熱使用要求，如電磁屏蔽、電子信息、熱工測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域廣泛使用的功率管、集成塊、熱管、集成電路、覆銅板的絕緣導(dǎo)熱，也無(wú)法作為武器裝備、航空航天電子設(shè)備、電機(jī)、通訊、電器設(shè)備、儀器所需的導(dǎo)熱絕緣材料使用[。

       隨著微電子集成技術(shù)和組裝技術(shù)高速發(fā)展，組裝密度迅速提高，電子元件、邏輯電路體積成千上萬(wàn)倍地縮小，電子儀器日益輕薄短小化，而工作頻率急劇增加，半導(dǎo)體熱環(huán)境向高溫方向迅速變化。此時(shí)電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加，在使用環(huán)境溫度下要使電子元器件仍能高可靠性地正常工作，及時(shí)散熱能力成為影響其使用壽命的重要限制因素，為保障元器件運(yùn)行的可靠性，急需研制具有高可靠性、高散熱性的綜合性能優(yōu)異的導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料替代傳統(tǒng)高分子材料，作為熱界面和封裝材料，迅速將發(fā)熱元件熱量傳遞給散熱設(shè)備，保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。所以高導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料則是散熱設(shè)計(jì)中必不可少的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它的研究開(kāi)發(fā)具有重要意義。

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