通過光學(xué)顯微鏡對復(fù)合材料的顯微結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察可了解材料中介于微觀和宏觀尺度之間的缺陷構(gòu)成和分布狀況，如圖6 所示，真空袋工藝和DB2a工藝制備的板材中存在較多數(shù)量的孔隙，尤其是富樹脂區(qū)內(nèi)的孔隙沒有充分排除，而DB2b和DB2c工藝制備的板材中孔隙很少。在通常的真空袋工藝制備的復(fù)合材料中，孔隙主要來源于樹脂配制過程中裹入的空氣、樹脂中的揮發(fā)分或小分子副產(chǎn)物以及預(yù)浸料鋪貼的操作過程中裹入預(yù)浸料片層之間的空氣。在鋪貼中預(yù)壓實(shí)操作和固化時抽真空雖然可以抽走大部分的空氣，但是由于預(yù)浸料通常具有一定粘性，預(yù)浸料片層會局部粘結(jié)在一起，而且真空對毛坯存在一個壓實(shí)作用，在一定程度上封閉了孔隙排出的通道，并且使預(yù)浸料毛坯內(nèi)部孔隙和毛坯外部的壓力梯度降低，減小了孔隙運(yùn)動的驅(qū)動力，因此毛坯中的部分孔隙難以排出而滯留在復(fù)合材料中構(gòu)成缺陷。

而在DB工藝中，預(yù)浸料毛坯處于真空環(huán)境中且不存在壓實(shí)力的作用，因此孔隙運(yùn)動的驅(qū)動力始終不低于一個大氣壓，當(dāng)溫度升高時，壓力梯度進(jìn)一步增加，有利于孔隙的排除，同時纖維束內(nèi)孔隙的排除也有利于樹脂對纖維束的浸漬。因此在樹脂粘度較低時引入DB工藝可以顯著降低復(fù)合材料的孔隙含量，使得采用真空成型工藝制備的板材的質(zhì)量能夠達(dá)到接近于熱壓罐成型工藝的水平。

　　3、結(jié)　論

　　使用雙真空袋成型工藝制備了LT203/T700SC復(fù)合材料，并對該工藝進(jìn)行了研究和優(yōu)化，結(jié)果表明，與常規(guī)真空袋成型工藝相比，雙真空袋成型工藝有利于孔隙的排出，制備的復(fù)合材料孔隙含量較低，力學(xué)性能大幅度提高，復(fù)合材料的質(zhì)量得到較大改進(jìn)。